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AI/가상비서 / 분석/동향

[이데일리] 엔비디아 대항마…모레-짐 켈러 연합군의 무기는 ‘확장성’과 ‘호환성’ [이슈+]

AI SW강자 모레, AI반도체 강자 텐스토렌트 AI 데이터센터 솔루션, 2025년 상반기 출시 소프트웨어와 칩의 확장성 시너지 쿠다 호환 솔루션 개발..엔비디아 칩 독점 사라져 짐 켈러, 모레 지분투자 아직..가능성 열려 있어 [이데일리 김현아 IT전문기자] 인공지능(AI)...

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[전자신문] “5년만에 전면 개편” LG전자, 신규 NPU 개발..’차세대 AI 칩 적용’

LG전자가 5년 만에 인공지능(AI) 반도체를 전면 개편한다. AI 칩 ‘두뇌’ 역할을 하는 신경망처리장치(NPU)를 신규 개발, 차세대 AI 칩에 적용한다. 가전 전 영역에서 AI 역량을 강화하려는 LG전자 사업 전략이 반도체로 구체화된다. 13일 업계에 따르면 LG전자...